小尺寸低成本高速串行(HSS)接口對于體積小、功耗低、重量輕的移動(dòng)設備來(lái)說(shuō)尤其有價(jià)值。當移動(dòng)設備必須與遠程網(wǎng)絡(luò )通信時(shí),會(huì )發(fā)生電磁干擾(EMI),因為現代HSS通常比移動(dòng)設備使用的無(wú)線(xiàn)通信頻率更高。
電磁兼容科學(xué)告訴我們(根據麥克斯韋方程):當電子移動(dòng)時(shí),射頻信號肯定會(huì )產(chǎn)生。在設計中,可以使用七種主要技術(shù)進(jìn)行管理EMI,它們是:隔離、信號幅值、偏移范圍、數據速率、信號平衡、擺動(dòng)速率控制和波形整形。這些技術(shù)有不同的功能,我們會(huì )逐一討論。
隔離
物理隔離可能技術(shù)。對于射頻信號,如果可以的話(huà)“屏蔽"那么它就不會(huì )干擾任何其他信號。雖然隔離永遠不會(huì ),而且在蜂窩或無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)頻率下,實(shí)際隔離分貝值為20~40dB之間。達到這個(gè)水平的隔離解決方案EMI問(wèn)題通常是必要的。所以,仔細測量IC封裝和PCB可供布局的隔離非常重要。
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